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Flachbaugruppen-Herstellung
Die Flachbaugruppen-Herstellung und -Prüfung ist eine unserer Kernkompetenzen. Das Spektrum der durch ml&s verarbeiteten Leiterplatten-Formate und Bauelemente-Bauformen deckt alle heute üblichen Markterfordernisse ab. Von Einzelstücken bis zur Massenfertigung: ml&s ist der richtige Partner für Sie. Ob Sie Muster, Prototypen oder Serien von ml&s fertigen lassen - die Prozesse sind definiert und verbindlich. Sie sichern die Qualität Ihrer Produkte.

Im Bereich SMD (Surface Mounted Devices) verarbeiten wir alle gängigen Bauformen von Chip 0201 bis QFP mit Raster 0,4 mm und BGA (Ball Grid Array). Im Bereich THT (Through Hole Technology) können alle bedrahteten Bauelemente, -formen und -typen vorbereitet und verarbeitet werden.
Stationen der Flachbaugruppen-Herstellung bei ml&s
  • Schablonendruck
  • Lotpasteninspektion SPI
  • Dispensen von SMD-Klebern und Lotpasten
  • SMD-Bestückung
  • Reflow-Löten
  • Bauelemente-Vorbereitung
  • Manuelle und automatische THT-Bestückung
  • Schwall- und Selektiv-Lötung
  • Manuelle Lötung
  • Nutzen trennen mittels Fräsen oder Trennmessern
  • Automatische selektive Beschichtung mit verschiedenen Schutzlacken
  • Underfill für BGA-Bausteine
  • Automatischer oder manueller Verguss / Verkleben von Baugruppen oder Bauelementen